沈阳某半导体电源芯片电源芯片造成厂，晶圆加工制作的时候中产生了含硅、氟的异常生活污水，设汁操作建设规模1200吨/日。生活污水因素僵化，有纳米级级硅科粒及氢氧化钠，传统型操作形式无法及格。 污废水 营养成分及渠道 重点污染问题物 ：溶液硅（100-500nm粒度分布）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 起源工艺技术 ：晶圆刻蚀生活污水（45%）、CMP化学式机制拋光生活污水（40%）、装备冲干净水（15%） 补救技艺方案 信息化选择"生物沉垫+防化膜分割"技木路线地图： 钙盐析出 ：加药氯化钙洗去氟正离子（绘制CaF2结晶） 二沉池症状 ：挽回斜管沉淀池剂实行电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm外径膜截流微细顆粒 反构建系統 ：脱盐率>98%，回收处理率75% 挥发晶粒 ：浓水段保证 氟化物0排放标准 结果是实际效果 氟化物有机废气浓度：<8mg/L（降到欧洲国家第一准则10mg/L） 硅分量：<5mg/L 水能源使用率：70%使用在冷却后塔保湿补水 危险废物减量化：蒸发掉渣滓量较经典技术避免60%