该晶圆产出加工厂设在西北的地方，最主要的产出84英寸半导体行业晶圆，每日废水处理产生出量约800吨。是由于产出环节中的使用多氢氧化钠完成晶圆蚀刻，影响废水处理中氟化物浓度值将高达200-300mg/L，远超部委产生出规范（10mg/L下面）。 废水处理工艺材料及主要来源 废水处理大部分产自八个步骤： 晶圆蚀刻制作工序 ：含高有机废气浓度氟化物（HF）、氯化铵及极富巨资属 化学式机器抛光处理（CMP）生活污水 ：含微米级硅颗料、有机的络合剂 机器设备进行维护清洁废渣 ：含异丙醇、化学需氧量等无机物 工作工艺过程过程 选取"化学反应结晶+混疑结晶+宽度活性炭过滤"三级职业资格证书清理系統： 五级进行处理 ：加药系统氯化钙和氢硫化钙，建立氟化钙沉淀物，氟化物清理率达85% 一级操作 ：增长PAC（聚合物氯化铝）和PAM（高分子聚乙烯酰胺），避开悬浊液态污染问题物 四级操作 ：确认多媒介化学活化炭过滤网和化学活化炭溶解，喷水氟化物盐浓度可靠在8mg/L如下 关键的机器设备其中包括：pH自然调试控制系统、斜管放置池、板框压滤设备（污泥处理缺水）。 然后的效果 建设项目加载十年统计数据源数据源体现 ： 氟化物平均值浓度值：7.2mg/L（底于一个国家规格） COD剔除率：92% 生活污水含水分率：≤65% 年收购氟化钙副服务约150吨，做到资源量化通过